共 3 个产品
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VISUS系列研发型IC外观检测机台
针对芯片工艺开发过程中的芯片外观量测和检测需求，我们为研发人员提供一款高解析度3D和2D外观量测与检测机台，帮助客户及时检测芯片工艺问题，优化工艺过程； 机台可以对Wafer level或Panel Level做全局检测或多点抽样检测；
넶3057 ¥ 0.00 -
VISUS系列晶圆表面缺陷检测机台
AOI (Auto Optical Inspection) 应用于先进封装的缺陷检测，其工作原理就是将实际图像与标准图像进行比较对比。 其核心是CCD摄像系统抓取图片，然而通过图像处理卡与计算机处理软件系统等系列的算法处理后，与标准图像进行对比，发现缺陷并生产报告。AOI系统是集精密机械、自动控制、光学图像处理、软件系统等多学科的自动化设备。
넶10748 ¥ 0.00 -
HIMA系列先进封装Bump检测机台
可以采用高级宏观检测、两维和三维凸点检测以及背面检测技术搜集各种在流程中凸点和关键尺寸（CD）线条的信息。宏观检测技术将获得的图像数据与标准图像数据进行比较，探测出两者的差别。这一方法可适用于凸点制造的大部分工艺步骤，这种方法可以检测出由于凸点制作造成的表面残留或缺陷——在这些缺陷造成粘结和互连问题之前就发现它们。过多的微粒或缺陷还表明生产设备或工艺可能存在某些问题。
넶7594 ¥ 0.00
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