专注于量测技术创新

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3D

AOI

2019年4月,匠岭半导体入驻常熟国家高新区嘉地工业产业园,园区坐落在高新区中轴线东南大道上,是由新加坡新中联集团打造的高品质产业园区,总占地409亩,已有多家欧美日知名企业入驻,总销售额超100亿元;园区周边环境优美,景色宜人,人才集聚,技术创新氛围浓厚

以客户需求为导向

遵循产业发展规律,以市场和客户需求为导向,持续研发创新,满足客户不断提升的的技术需求

不停歇的技术创新

通过持续的自主技术研发,已经在光学检测和光学膜厚量测方面实现了多年的技术与经验积累

注重知识产权

注重对知识产权 (IP) 这一重要战略资源的管理和保护,尊重他人知识产权,并注重对自主专利权的保护

多元化融合

面对深度全球化的科技产业,多元化融合的发展战略,能够帮助企业更快地适应全球化合作的产业生态

关于匠岭

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Metrology solutions

for advanced packaging

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for advanced packaging

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for advanced packaging

新闻资讯

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制程发展到一定阶段将面临诸多技术挑战,但一项通常被忽视的技术变得异常困难,却又对工艺控制尤为重要,这就是光学量测与检测技术。

匠岭半导体从事光学量测和检测装备的研发、制造和销售; 主要产品涵盖光学膜厚量测机台与光学缺陷检测机台等;

公司核心研发团队实力雄厚,具有多位博士及硕士研发人才,注重核心技术自主研发的同时,积极布局全球化技术合作和市场开发,已在多个光学量测与检测领域获得技术突破,并获得来自国内与国外多家客户的订单。

产品与技术

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基于反射谱的薄膜测厚仪,适用于介质、半导体、薄膜滤波器和液晶等薄膜和涂层的厚度测量。它是基于白光干涉的原理来测定薄膜的厚度和光学常数(折射率n,消光系数k)。它通过分析薄膜表面的反射光和薄膜与基底界面的反射光相干形成的反射谱,用相应的软件来拟合运算,得到单层或多层膜系各层厚度、折射率n (λ) 和消光系数k (λ) 等数据。

反射谱膜厚量测模块

先进封装的3D检测是用共焦方法确定凸点的高度、共面性、表面形貌和粗糙度。在电镀工艺之后采用3D凸点检测可以搜集数据并预测在封装中可能遇到的互连问题,与高级宏观检测方法类似,3D凸点检测也可在一定程度上监控生产设备或工艺的潜在问题。HIMA系列凸点三维检测机台采用多反射式结构光量测系统,提供高精度和高速度的三维检测结果。

先进封装三维量测与检测

光学宏观缺陷检测技术应用于先进封装的缺陷检测,其工作原理就是将实际图像与标准图像进行比较和对比分析。其核心是光学摄像系统抓取图片,然后通过图像处理卡与计算机处理软件系统等一系列的算法处理后,与标准图像进行对比,辨别缺陷并生成报告。光学缺陷检测是集精密机械、自动控制、光学图像处理、软件系统等多学科的检测技术。

二维光学缺陷检测

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