专注于量检测技术创新

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3D

AOI

2019年,匠岭科技入驻常熟国家高新区嘉地工业产业园,旨在打造智能化的高端半导体量检测设备制造基地。 园区坐落在高新区中轴线东南大道上,是由新加坡新中联集团打造的高品质产业园区,总占地409亩,已有多家国内外知名企业入驻;园区周边环境优美,景色宜人,人才集聚,技术创新氛围浓厚

以客户需求为导向

遵循产业发展规律,以市场和客户需求为导向,持续研发创新,满足客户不断提升的的技术需求

不停歇的技术创新

通过持续的自主技术研发,已经在光学检测和光学膜厚量测方面实现了多年的技术与经验积累

注重知识产权

注重对知识产权 (IP) 这一重要战略资源的管理和保护,尊重他人知识产权,并注重对自主专利权的保护

多元化融合

面对深度全球化的科技产业,多元化融合的发展战略,能够帮助企业更快地适应全球化合作的产业生态

关于匠岭

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Metrology solutions

for advanced packaging

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for advanced packaging

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for advanced packaging

新闻资讯

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匠岭科技成立于2018年,致力于为全球半导体客户提供高端光学量测与检测设备,并努力打造亚洲一流的半导体量检测设备公司。

匠岭科技总部位于上海临港,在上海张江设有研发中心,在江苏常熟设有制造基地。匠岭科技集研发、制造与销售为一体,核心产品包括关键薄膜量测设备、光学线宽量测设备、先进封装3D与2D检测设备等。

匠岭科技注重核心技术的自主研发,已率先突破了“关键薄膜量测”及“Micro-Bump 3D量测”的技术难关,核心产品得到国内外主流晶圆厂与先进封装厂的认可,在建立了良好的客户口碑的同时,持续获得客户的批量复购。

产品与技术

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基于反射谱的薄膜测厚仪,适用于介质、薄膜滤波器和液晶等薄膜和涂层的厚度测量。它是基于白光干涉的原理来测定薄膜的厚度和光学常数(折射率n,消光系数k)。它通过分析薄膜表面的反射光和薄膜与基底界面的反射光相干形成的反射谱,用相应的软件来拟合运算,得到单层或多层膜系各层厚度、折射率n (λ) 和消光系数k (λ) 等数据。

反射谱膜厚量测模块

先进封装的3D检测是用共焦方法确定凸点的高度、共面性、表面形貌和粗糙度。在电镀工艺之后采用3D凸点检测可以搜集数据并预测在封装中可能遇到的互连问题,与高级宏观检测方法类似,3D凸点检测也可在一定程度上监控生产设备或工艺的潜在问题。HIMA系列凸点三维检测机台采用多反射式结构光量测系统,提供高精度和高速度的三维检测结果。

先进封装三维量测与检测

光学宏观缺陷检测技术应用于先进封装的缺陷检测,其工作原理就是将实际图像与标准图像进行比较和对比分析。其核心是光学摄像系统抓取图片,然后通过图像处理卡与计算机处理软件系统等一系列的算法处理后,与标准图像进行对比,辨别缺陷并生成报告。光学缺陷检测是集精密机械、自动控制、光学图像处理、软件系统等多学科的检测技术。

二维光学缺陷检测

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