MORE THAN METROLOGY
DEVELOPMENTHISTRORY
发展历程
- 成立 “匠岭半导体(上海)有限公司”
- 成立 “江苏匠岭半导体有限公司”
- 与上海锦天诚律师事务所签署战略合作协议
- 获得深圳高新投，正轩投资、鹏瑞集团的战略投资
- 完成先进封装Bump 3D高速检测装备产业化导入
2018年
2019年
2020年
2021年
2022年
