公司启动筹建
成立 “匠岭半导体(上海)有限公司”
获得凸块晶圆检测试用意向
签约落户常熟国家高新区
成立 “半导体光学量测实验室”
反射谱膜厚量测研发完成技术验收
成立 “江苏匠岭半导体有限公司”
与上海锦天诚律师事务所签署战略合作协议
获得VIA微米缺陷检测正式订单
获得晶圆缺陷检测正式订单
成立 “半导体3D量测测试中心”
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2018年1月
2018年9月
2018年10月
2018年12月
2019年1月
2019年2月
2019年3月
2019年4月
2019年5月
2019年6月