芯片制造工艺发展到28纳米以下技术节点时面临着诸多挑战,但一项通常被忽视的技术变得异常困难,却又对工艺控制尤为重要,这就是半导体光学量测与检测技术。
在14纳米和10纳米以下的芯片技术节点,需要采用更小尺寸的三维FinFETs场效应晶体管,它有各种各样复杂的三维结构和而难以量测的薄膜,并与混入的新材料紧密集成在一起,结构尺寸常常小到10埃 (1纳米),对微观量测技术提出了更高的挑战。
匠岭半导体从事半导体光学量测和检测装备的研发、制造和销售; 主要产品涵盖半导体光学薄膜量测机台、半导体光学线宽量测机台,半导体光学缺陷检测机台等;
公司研发团队实力雄厚,60%以上具有博士及硕士学位,注重核心技术自主研发的同时,积极布局全球化技术合作和市场开发,已在多个光学量测与检测领域获得技术突破,并获得来自国内外多家客户的正式订单。
在14纳米和10纳米以下的芯片技术节点,需要采用更小尺寸的三维FinFETs场效应晶体管,它有各种各样复杂的三维结构和而难以量测的薄膜,并与混入的新材料紧密集成在一起,结构尺寸常常小到10埃 (1纳米),对微观量测技术提出了更高的挑战。
匠岭半导体从事半导体光学量测和检测装备的研发、制造和销售; 主要产品涵盖半导体光学薄膜量测机台、半导体光学线宽量测机台,半导体光学缺陷检测机台等;
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