以客户需求为导向

遵循产业发展规律，以市场和客户需求为导向，持续研发创新，满足客户不断提升的的技术需求

注重知识产权

注重对知识产权 (IP) 这一重要战略资源的管理和保护，尊重他人知识产权，并注重对自主专利权的保护

不停歇的技术创新

通过持续的自主技术研发，已经在光学检测和光学膜厚量测方面实现了多年的技术与经验积累

多元化融合

面对深度全球化的科技产业，多元化融合的发展战略，能够帮助企业更快地适应全球化合作的产业生态

关于匠岭

匠岭科技（上海）有限公司 Engitist Corporation 创立于2018年，立志打造国际化平台型半导体量检测设备公司，向全球提供高端量检测设备与工艺控制解决方案。上海匠岭科技集“研发+制造+产业化”三位一体，长期持续在光学量检测“高壁垒”领域技术攻关。公司全球总部位于上海临港，在上海张江设有研发中心，生产基地（一期）位于江苏常熟，生产基地（二期）位于浙江桐乡，配备高等级无尘室设备生产线5,000平方米，总面积10,000平方米。

上海匠岭科技荣获国家高新技术企业、专精特新企业、企业技术中心、科技型中小企业、创新型中小企业等资质，并通过ISO9001、知识产权贯标等质量认证；现有近300名员工，其中研发人占比50%以上，硕博占比40%以上。核心团队来自于国内外半导体头部企业的资深专家及行业人才，具备20年以上系统级机台研发和运营管理经验。

反射谱膜厚量测模块

基于反射谱的薄膜测厚仪，适用于介质、薄膜滤波器和液晶等薄膜和涂层的厚度测量。它是基于白光干涉的原理来测定薄膜的厚度和光学常数（折射率n，消光系数k）。它通过分析薄膜表面的反射光和薄膜与基底界面的反射光相干形成的反射谱，用相应的软件来拟合运算，得到单层或多层膜系各层厚度、折射率n (λ) 和消光系数k (λ) 等数据。

先进封装三维量测与检测

先进封装的3D检测是用共焦方法确定凸点的高度、共面性、表面形貌和粗糙度。在电镀工艺之后采用3D凸点检测可以搜集数据并预测在封装中可能遇到的互连问题，与高级宏观检测方法类似，3D凸点检测也可在一定程度上监控生产设备或工艺的潜在问题。HIMA系列凸点三维检测机台采用多反射式结构光量测系统，提供高精度和高速度的三维检测结果。

二维光学缺陷检测

光学宏观缺陷检测技术应用于先进封装的缺陷检测，其工作原理就是将实际图像与标准图像进行比较和对比分析。其核心是光学摄像系统抓取图片，然后通过图像处理卡与计算机处理软件系统等一系列的算法处理后，与标准图像进行对比，辨别缺陷并生成报告。光学缺陷检测是集精密机械、自动控制、光学图像处理、软件系统等多学科的检测技术。