OCD系列光学线宽量测
芯片制造商在28nm工艺节点以下引入finFETs三维电晶体结构,finFETs有着各种各样复杂的三维结构和而难以量测的薄膜,结构尺寸常常小于1埃(0.1纳米)。
OCD (Optical Critical Dimension) 光学线宽量测应用于三维特征尺寸量测和复杂轮廓分析,可以提供CD-SEM或原子力显微镜AFM所无法提供的资讯,包括Footing、Notch、Undercut与Sidewall Angle等结构细节,同时也能计算出蚀刻深度。
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