OCD系列光学线宽量测

芯片制造商在28nm工艺节点以下引入finFETs三维电晶体结构，finFETs有着各种各样复杂的三维结构和而难以量测的薄膜，结构尺寸常常小于1埃(0.1纳米)。

OCD (Optical Critical Dimension) 光学线宽量测应用于三维特征尺寸量测和复杂轮廓分析，可以提供CD-SEM或原子力显微镜AFM所无法提供的资讯，包括Footing、Notch、Undercut与Sidewall Angle等结构细节，同时也能计算出蚀刻深度。