HIMA系列先进封装Bump检测机台

可以采用高级宏观检测、两维和三维凸点检测以及背面检测技术搜集各种在流程中凸点和CD(关键尺寸)线条的信息。

高级宏观检测技术将获得的图像数据与标准图像数据进行比较，探测出两者的差别。这一方法可适用于凸点制造的大部分工艺步骤，这种方法可以检测出由于凸点制作造成的表面残留或缺陷——在这些缺陷造成粘结和互连问题之前就发现它们。过多的微粒或缺陷还表明生产设备或工艺可能存在某些问题。

2D凸点检测是对高级宏观检测搜集的数据进行算法分析（因此消除了不必要的额外检测）。该方法可以确定凸点的直径并探测出凸点的位置偏移、表 面微粒以及桥接的凸点——即凸点间被金属短接。另外，该方法还可以测量直线和曲线的CD线，确实其尺寸是否在误差容限之内。

3D检测是用共焦方法确定凸点的高度、共面性、表面形貌和粗糙度。在电镀工艺之后采用3D凸点检测可以搜集数据并预测在封装中可能遇到的互连问题，与高级宏观检测方法类似，3D凸点检测也可在一定程度上监控生产设备或工艺的潜在问题。