TFT薄膜量测 | 匠岭半导体 ENGITIST

微观薄膜量测

TFT系列集成式晶圆薄膜量测系统

基于反射谱的薄膜测厚仪，适用于介质、半导体、薄膜滤波器和液晶等薄膜和涂层的厚度测量。它是基于白光干涉的原理来测定薄膜的厚度和光学常数（折射率n，消光系数k）。它通过分析薄膜表面的反射光和薄膜与基底界面的反射光相干形成的反射谱，用相应的软件来拟合运算，得到单层或多层膜系各层的厚度d、折射率n (λ) 和消光系数k (λ) 等数据。基于晶圆在线式薄膜量测需求，匠岭自主开发了用于8寸/12寸晶圆制造的TFT系列薄膜量测系统。此系统兼顾量测精度、可靠性和经济适用性，现已开放客户样片测试服务。

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TFT系列离线式薄膜膜厚量测仪

光源支持更宽的光谱范围的离线式薄膜膜厚量测系统，波长可以扩展到1600nm以满足特殊需要，支持用于OCD量测的数据获取并支持通过图像识别来定位晶圆，包括Face-Up或Face-Down两种类型，支持多种光斑尺寸以满足不同的应用需要，支持4~12寸晶圆和其他不规则或破损样片

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TFT系列自动化晶圆膜厚量测机台

集成可扩展宽波长量测系统、微环境管理系统、图像识别系统、高精度运动平台、可定制型EFEM与FA以及半导体认证标准的全新软件系统，具有全新量测技术的整机，能够达到更高量测精度和更高WPH，以满足客户最新和潜在的量测需求；

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先进的芯片制造工艺，要求对复杂三维结构中的纳米级和原子级的工艺薄膜进行精密且快速的量测，这对于传统薄膜量测技术提出了的挑战；我们基于自主研发的高性能光谱椭偏仪和光谱反射仪，开发了新一代TFT系列高性能薄膜量测系统

在半导体薄膜和光学线宽量测领域积累的丰富经验，让我们能够帮助不同工艺节点的客户进行半导体工艺流程的分析和优化、最终实现芯片良率提升

半导体先进制造工艺流程

随着半导体工艺向10纳米以下线宽发展，我们持续研发新一代高性能薄膜量测技术，以帮助客户应对全新工艺控制方面的技术挑战

TFT系列集成式晶圆薄膜量测系统

TFT系列离线式薄膜膜厚量测仪

TFT系列自动化晶圆膜厚量测机台