INSIHGT TO YIELD OPTIMIZATION

Wafer Process Control
Advanced Package
MEMS
Micro-LED

微观薄膜量测

先进的芯片制造工艺,要求对复杂三维结构中的纳米级和原子级的工艺薄膜进行精密且快速的量测,这对于传统薄膜量测技术提出了的挑战;我们基于自主研发的高性能光谱椭偏仪和光谱反射仪,开发了新一代TFT系列高性能薄膜量测系统

在半导体薄膜和光学线宽量测领域积累的丰富经验,让我们能够帮助不同工艺节点的客户进行半导体工艺流程的分析和优化、最终实现芯片良率提升

 

 

半导体先进制造工艺流程

随着半导体工艺向10纳米以下线宽发展,我们持续研发新一代高性能薄膜量测技术,以帮助客户应对全新工艺控制方面的技术挑战