AOI光学检测 | 匠岭半导体 ENGITIST

光学缺陷检测

HIMA系列晶圆凸块量测机台

可以采用高级宏观检测、两维和三维凸点检测以及背面检测技术搜集各种在流程中凸点和关键尺寸（CD）线条的信息。宏观检测技术将获得的图像数据与标准图像数据进行比较，探测出两者的差别。这一方法可适用于凸点制造的大部分工艺步骤，这种方法可以检测出由于凸点制作造成的表面残留或缺陷——在这些缺陷造成粘结和互连问题之前就发现它们。过多的微粒或缺陷还表明生产设备或工艺可能存在某些问题。

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VISUS系列晶圆表面缺陷检测机台

AOI (Auto Optical Inspection) 应用于半导体晶圆和封装的缺陷检测，其工作原理就是将实际图像与标准图像进行比较对比。其核心是CCD摄像系统抓取图片，然而通过图像处理卡与计算机处理软件系统等系列的算法处理后，与标准图像进行对比，发现缺陷并生产报告。AOI系统是集精密机械、自动控制、光学图像处理、软件系统等多学科的自动化设备。

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VISUS系列研发型IC外观检测机台

针对芯片工艺开发过程中的芯片外观量测和检测需求，我们为研发人员提供一款高解析度3D和2D外观量测与检测机台，帮助客户及时检测芯片工艺问题，优化工艺过程；机台可以对Wafer level或Panel Level做全局检测或多点抽样检测；

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光学缺陷检测技术广泛应用于半导体、平板显示、太阳能等先进制造行业，基于光学和图像处理技术对生产工艺中的表面缺陷进行自动化检测、分析和分类，帮助优化工艺流程和并提高产品良率

在半导体光学量测和缺陷检测领域积累的独特经验，让我们能够帮助处于不同工艺水平的半导体客户，分析和优化工艺流程，进而提高芯片良率

半导体先进制造工艺流程

伴随半导体工艺向I/O更密集、更小型化的方向发展，匠岭根据客户新技术需求，研发高性能3D量测和2D缺陷检测技术，协助客户建立工艺控制标准